ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ SiP テクノロジーを採用したインテル Agilex FPGA ファミリーはインテル初の 10nm プロセステクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル Hyperflex FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです. ファブリックをSRAMStatic Random Access […]
ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ SiP テクノロジーを採用したインテル Agilex FPGA ファミリーはインテル初の 10nm プロセステクノロジーをベースにした FPGA ファブリックと第 2 世代インテル Hyperflex FPGA アーキテクチャーを統合したデバイスです. ファブリックをSRAMStatic Random Access […]